工作职责:
1、负责相关工序设备及工艺的管理，人员技术、工艺的培训
2、制订相关的程序文件、工作指引、工艺标准、PFMEA、控制计划等
3、制订设备的保养和维修计划
4、负责生产工艺的改进和良率的提升
5、负责产线异常的处理
6、协同NPI新项目生产所需工装夹具、备件的设计、测试
7、完成制程规划、各种作业方法
8、设备的评估及工艺的导入
9、配件、治具的评估、管理
10、设备故障分析、处理及建立相应的处理机制
11、改善设备的利用率
12、调查处理客户投诉

任职要求：
1、大学本科学历
2、至少5年半导体封装测试行业相关工作经验
3、熟悉晶圆减薄/晶圆切割/Die bond/wire bond相关设备及工艺流程
4、良好的调查分析、沟通协调能力
5、熟悉MSA.FMEA.Control plan .SPC.8D等
6、熟练应用相关的分析方法和工具
5、熟悉ISO管理体系

公司福利：
入职缴纳五险一金，享有带薪年假、节日福利、交通补贴等，提供工作餐及住宿。

上班时间：8:30-12:00 13:00-17:30 周末双休

工作地址：安徽巢湖经济开发区龙泉路9号半汤湖生态科创城半导体产业园2号厂房、2号仓库（原北大未名医药园内）

PS：该岗位会日语者优先录用

  巢湖直聘敬告各位求职者：该企业已经过巢湖直聘认证，可放心联系

1、本站仅提供信息储存平台，所有信息均由用户发布，其内容及因之产生的后果，均由发布者承担，与本站无关。
2、凡告知“收取服装费、押金、报名费等各种费用”的信息均有欺诈嫌疑，请保持警惕。